Laser-Mikro-Bearbeitung von Dünnfilm-Modulen
InnoLas Systems konzentriert seine Entwicklungs- und Fertigungskapazitäten im Bereich der Dünnfilm-Technik auf das Laser-Scriben und die Laser- bzw. Oberflächen-Strukturierung. Insb. folgende Technologien kommen zum Einsatz:

1. Lasermarkieren (Laser Marking)
2. Laser-Kanten-Trimmung Llaser Edge Deletion)
3. Laser-Oberflächen-Strukturierung:
   • Laser-Scriben der Rückelektrode – Molybdän (Mo)
   • Mechanisches Ritzen des Absorbers
   • Mechanisches Ritzen der Frontelektrode (TCO). In naher Zukunft werden für diese Bearbeitungsschritte industrietaugliche Ultrakurzpuls-Laser der neuen Generation eingesetzt werden.

So eignet sich das Lasersystem IMPALA hervorragend zur Bearbeitung von CIS bzw. CIGS und Cadmium-Tellurid (CdTe) Solarmodulen und anderer Dünnschichtmarterialien wie amorphes (a-Si:H), oder mikromorphes Silizium.

Downloads
Datenblatt “IMAPLA – Laser system for the processing of thin film solar modules” (PDF 200KB)
Datenblatt “ILS 500X – Crystalline Solar Cell And Thin Film Processing” (PDF 200 KB)
Prospekt 2011 "Innovative Laser Processing Systems for Photovoltaic Production" (PDF 920 KB)