Innolas-Lasersysteme im Einsatz bei der Leiterplatten-Prototypenfertigung

Lasersysteme von InnoLas Systems zur Mikro-Materialbearbeitung kommen auch in der Elektronik- und Halbleiterindustrie erfolgreich zum Einsatz. Ein Beispiel hierfür ist die Prototypenfertigung von Leiterplatten. Typische Bearbeitungsschritte der Leiterplattenfertigung werden zuverlässig in einem Arbeitsgang abgearbeitet werden.

Dazu gehören u.a.:

• Laserbohren von Mikro-Vias (40 µm bis 250 µm Durchmesser)
• Direktstrukturierung von metallischen Schichten
• Direktstrukturierung von organischen Schichten
• Erzeugung von Feinst-Leiterstrukturen ab 15 µm
• Direkte Laserstrukturierung von Kupfer
• Laserschneiden von flexiblen sowie starr-flexiblen Multilayern.
• Laserschneiden von dünnen Multilayern.